工程概况：该厂房主要从事LED封装、LED汽车照明、车联网的研发和制造。厂房包括行政楼、主厂房以及动力厂房等。其中主厂房为三层框架结构，从上到下依次为洁净室、洁净下技术夹层、动力下技术夹层。洁净级别为千级和万级，63150平方米为洁净室总建筑面积。